驱动中国 二零一五年4月29日信息，昨日，LG举办新品发布会，公布以了盼望已久的旗舰机G4， 新品发布会上LG确定集成ic可能选用骁龙808，而舍弃应用骁龙810，由于对比后面一种，前面一种更加妥当，后面一种仍然存有发烫的难题。
在LG新品发布会完毕后，高通芯片CTO Matt Grob在接纳记者采访时直言，骁龙810确实存有超温状况，高通芯片现阶段已经全力以赴处理中。已经全力以赴处理中？那也就代表着骁龙810超温的状况仍然沒有处理，将来何时可以处理還是不明。
高通芯片确认骁龙810存有超温的难题，这促使中国一些早已明确应用该集成ic的手机生产厂家处在难堪的程度，这在其中小米手机便是一个最典型性的。
我们知道，小米手机早已明确将于5月6日公布小米手机Note高配版，并且官方网也早已确认了小米手机Note高配版可能选用高通芯片骁龙810CPU，并且还为此为宣传手段。
现如今高通芯片再一次表明骁龙810存有超温难题，小米手机将会怎么样来看待这一状况？是置若罔闻呢？還是小米手机独自一人解决了这个问题了呢？大家希望小米手机的新品发布会，另外也希望高通芯片什么时候可以处理骁龙810超温的难题。
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